As duas empresas colaborarão no desenvolvimento de uma plataforma de processo de 12 nanómetros voltada para mercados de alto crescimento. A colaboração baseia-se no compromisso da Intel em parceria com empresas inovadoras em Taiwan para ajudar a empresa a melhor atender clientes globais e expandir suas capacidades de processo maduras para clientes de fundição. O acordo amplia o acesso dos clientes a uma cadeia de suprimentos de semicondutores geograficamente diversificada. A colaboração fornece à UMC capacidade adicional, acelera seu cronograma de desenvolvimento e demonstra sua liderança em P&D de tecnologia de processo.
A Intel Corp. (Nasdaq: INTC) e a United Microelectronics Corporation (NYSE: UMC; TWSE: 2303) (“UMC”), uma das principais fundições globais de semicondutores, anunciaram hoje que colaborarão no desenvolvimento de uma plataforma de processo de semicondutores de 12 nanômetros para atender mercados de alto crescimento, como dispositivos móveis, infraestrutura de comunicação e redes. O acordo de longo prazo reúne a capacidade de fabricação em grande escala nos Estados Unidos da Intel e a extensa experiência da UMC em fundição em nós maduros para possibilitar um portfólio expandido de processos. Além disso, oferece aos clientes globais maior escolha em suas decisões de abastecimento, com acesso a uma cadeia de suprimentos mais geograficamente diversificada e resiliente.
“Taiwan tem sido uma parte crucial do ecossistema asiático e global de semicondutores e tecnologia em geral por décadas, e a Intel está comprometida em colaborar com empresas inovadoras em Taiwan, como a UMC, para melhor servir clientes globais”, disse Stuart Pann, vice-presidente sênior da Intel e gerente geral dos Serviços de Fundição da Intel (IFS). “A colaboração estratégica da Intel com a UMC demonstra ainda mais nosso compromisso em fornecer inovação em tecnologia e manufatura em toda a cadeia de abastecimento global de semicondutores, sendo mais um passo importante em direção ao nosso objetivo de nos tornarmos a segunda maior fundição do mundo até 2030.”
“Nossa colaboração com a Intel em um processo de 12 nm fabricado nos EUA com capacidades FinFET é um avanço na promoção de nossa estratégia de expansão eficiente de capacidade e avanço de tecnologia, mantendo nosso compromisso com os clientes. Esse esforço permitirá que nossos clientes migrem suavemente para esse novo nó crítico e também se beneficiem da resiliência de uma presença ocidental adicional. Estamos entusiasmados com essa colaboração estratégica com a Intel, que amplia nosso mercado endereçável e acelera significativamente nosso cronograma de desenvolvimento aproveitando as forças complementares de ambas as empresas.”
Jason Wang, co-presidente da UMC
O nó de 12 nm utilizará a capacidade de fabricação em grande volume da Intel nos Estados Unidos e a experiência em design de transistores FinFET, oferecendo uma forte combinação de maturidade, desempenho e eficiência energética. A produção se beneficiará marcadamente da liderança em processos da UMC ao longo das décadas e da história de fornecer aos clientes Kit de Design de Processo (PDK) e assistência ao design para fornecer efetivamente serviços de fundição. O novo nó de processo será desenvolvido e fabricado nas Fabs 12, 22 e 32 no local de fabricação de tecnologia Ocotillo da Intel no Arizona. Aproveitar o equipamento existente nessas fábricas reduzirá significativamente os requisitos de investimento inicial e otimizará a utilização.
As duas empresas trabalharão para atender à demanda dos clientes e colaborarão no suporte ao desenvolvimento de design para o processo de 12 nm, possibilitando soluções de automação de design eletrônico e propriedades intelectuais de parceiros do ecossistema. A produção do processo de 12 nm está prevista para começar em 2027.
A Intel tem investido e inovado nos Estados Unidos e globalmente por mais de 55 anos, com locais de fabricação estabelecidos ou planejados e investimentos no Oregon, Arizona, Novo México e Ohio, além da Irlanda, Alemanha, Polônia, Israel e Malásia. A IFS progrediu significativamente no último ano, construindo forte momentum com novos clientes, incluindo novos clientes nas tecnologias de processo Intel 16, Intel 3 e Intel 18A, e expandindo seu crescente ecossistema de fundição. A IFS espera continuar seu progresso este ano.
A UMC tem mais de 40 anos de história como fornecedora preferencial de serviços de fundição para aplicações críticas, incluindo automotiva, industrial, display e comunicações. Ao longo das últimas duas décadas, a UMC expandiu com sucesso sua base pela Ásia e continuou a liderar a inovação em nós maduros e serviços especializados de fundição. A UMC é um fornecedor significativo para os mais de 400 principais clientes de semicondutores e possui ampla experiência e conhecimento em apoiar clientes para alcançar altos rendimentos, mantendo uma utilização líder da indústria em fundição.
Declarações Prospectivas
Esta comunicação contém certas declarações prospectivas relacionadas às transações propostas entre a Intel e a UMC e certas de suas afiliadas, incluindo declarações sobre os benefícios e o cronograma das transações. Palavras como “esperar”, “planejar” e “irá” e variações dessas palavras e expressões semelhantes destinam-se a identificar tais declarações prospectivas. Tais declarações são baseadas nas expectativas da administração até a data desta comunicação e envolvem riscos e incertezas, muitos dos quais estão além do controle das partes, que podem fazer com que os resultados reais difiram materialmente daqueles expressos ou implícitos em tais declarações prospectivas.
Tais riscos e incertezas incluem, entre outros, interrupções nos negócios relacionadas às cadeias de suprimentos da Intel e da UMC; incapacidade de desenvolver ou vender produtos com sucesso sob a colaboração entre a Intel e a UMC; atrasos, interrupções, desafios ou custos aumentados na construção ou expansão da fabricação de fábricas da Intel ou da UMC, seja por eventos dentro ou fora do controle da Intel ou da UMC; os benefícios esperados, incluindo benefícios financeiros, das transações podem não ser realizados; litígios ou disputas relacionadas às transações ou de outra forma; custos inesperados podem ser incorridos ou passivos não divulgados assumidos; riscos relacionados a desviar a atenção da administração das operações comerciais em andamento da Intel ou da UMC; capacidade da UMC de desenvolver e executar uma estratégia eficaz e lucrativa de ir para o mercado; possíveis reações adversas ou mudanças nos relacionamentos comerciais (incluindo clientes e fornecedores) resultantes do anúncio da transação; condições macroeconômicas, incluindo as condições econômicas gerais que afetam a indústria de semicondutores; restrições regulatórias; impacto de produtos e preços concorrentes; contratação e retenção de funcionários-chave; conflito internacional; e outros riscos detalhados nas apresentações da Intel à Comissão de Valores Mobiliários (SEC), incluindo aqueles discutidos no Relatório Anual mais recente da Intel no Formulário 10-K e em quaisquer relatórios periódicos subsequentes no Formulário 10-Q e Formulário 8-K, e na apresentação mais recente da UMC no Formulário 20-F e em quaisquer relatórios periódicos subsequentes no Formulário 6-K, cada um dos quais está arquivado ou fornecido à SEC e disponível no site da SEC em www.sec.gov.
As apresentações da SEC para a Intel também estão disponíveis no site de Relações com Investidores da Intel em www.intc.com. As apresentações da SEC para a UMC também estão disponíveis no site de Relações com Investidores da UMC em www.UMC.com. Os leitores são cautelizados a não depositar confiança indevida nessas declarações prospectivas, que falam apenas a partir da data desta comunicação. A menos que exigido por lei aplicável, a Intel e a UMC não assumem qualquer obrigação de atualizar essas declarações prospectivas, seja em decorrência de novas informações, eventos futuros ou outros.
